ミニセミナー・基礎講座
Ｑ＆Ａ（よくいただくご質問）
コーティング
塗布・乾燥プロセス
- 塗工液の濡れ性において、粘性と表面張力との違いは何か？
- 溶剤系の塗工膜のシール性は低いのか？
- ロールコーターのメリットは何か？
- ダイコーティングでは、なぜ膜厚の均一性が高いのか？
- マイクログラビア内のインクの転写後は、点在したインクはどのようになるのか？
- ヘリウムガス雰囲気では、なぜ塗布むらが生じないのか？
- 塗膜の凝集性を高めるための理想的な熱処理プロセスとは？
- 乾燥炉の熱容量は、どのようなケースで検討する必要があるのか？
- スムーズに塗工液が濡れない場合、どのような手順で対策をすればよいか？
- 塗工液が濡れない濡れ不良（ピンホール）が生じた場合、どのように対処すればよいか？
- 乾燥中の製品の温度は、どうやって測定すればよいか？
- 乾燥炉の中の温度は、位置によって変動しているのか？
- 耐熱性の低い製品を乾燥させる場合、乾燥温度はどのように設定すればよいか？
- 乾燥時に塗工膜表面から煙が舞い上がっているように見える。これは溶剤の蒸発なのか？
微粒子制御
塗膜の性質
濡れ・気泡・付着・表面処理
液滴の濡れ性
- VF変形パターンは、溶剤を含まない接着剤でも発生するのか？
- VF変形パターンによる空隙は、接着界面においては発生した方が良いのか？
- インクジェットのインクは、なぜ液滴ではなく液柱として飛翔するのか？
- 液体はなぜ球形になるのか？
- 表面張力と表面エネルギーの違いは何か？
- 気体にも分散と極性成分は存在するのか？
- お湯で洗濯をすると汚れが落ちやすい理由はなぜか？
- 分散・極性マップにおいて、付着（濡れ）エネルギーを増加させるには、それぞれの材料のポイントを
どのように変化させればよいか？ - 接触角の角度を用いて、表面の清浄度や汚染は評価できないのか？
- ワイピング（糸曳）現象が高いのは、前進と後退接触角の差が大きいほど顕著であるのか？
- 円モデルにおいて、拡張性を高める場合と下げる場合は、どのように設計すればよいか？
- ピンニングと表面張力はどちらが優勢であるか？
- Cassieの式を用いると、表面の材料の面積比率を求めることができるか？
- Wenzelの式を用いると、材料の表面積を求めることができるか？
- Newmanの式を用いると、滴下直後の接触角を求めることができるか？
- 拡張係数Sが負の値になれば、段差部であっても拡張するのか？
- 濡れのトラブルで最も影響のある要因は何か？
- 濡れ性を上げるには、添加剤は効果的か？
- 液滴サイズが違っても表面張力に変化はないか？
付着剥離
- 付着性と密着性との違いは何か？
- 剥離残さを生じさせない理想的な剥離角度は何度がよいか？
- 付着仕事Waを大きくするには、どのような界面設計が良いのか？
- 接着不良の最も大きい要因は何か？
- 接着不良の要因を解析するには、どの手段が有効か？
- テープ剥離において影響する要因は何か？
- 大気中と水中との付着力は同じなのか？
- WBL(weak boundary layer)と何か？
- 接着界面を分離するとボイドが多数生じている。この原因は何か？
微小気泡
塗布乾燥欠陥
- ナノペーストによるコーティングにおいて、発生する欠陥は何か？
- 耐熱性の低い基材の場合、乾燥炉内での過熱を防ぐにはどうすればよいか？
- 太陽光には紫外線も含まれている。塗膜の乾燥において、紫外線はどのように影響するのか？
また、それを防ぐにはどのような方法があるか？ - 減圧乾燥においては、残留溶剤量が多いほど応力発生などの不安定性が増すということか？
- 超臨界流体とはどのような状態を意味するのか？
- マランゴニー対流による乾燥むらを解決する、あるいは低減する方法は何か？
- 環境応力亀裂は、どのような場所で生じているのか？
- 乾燥時にフィルムが撓んだり変形したりする。応力と思われるが、どのように測定すればよいか？
- 乾燥時に塗工膜表面から煙が舞い上がっているように見える。これは溶剤の蒸発なのか？
- ブリスター（膨れ）はどのようにして生じるか？