『高周波（５Ｇ・ミリ波対応）プリント基板における実装技術と機能性・信頼性向上への応用』をテーマにセミナーを開催します
セミナーは終了しました
セミナー概要
● 日 時 2021年10月8日(金) 10:30～17:30
● 会 場 オンラインセミナー
● 主 催 株式会社日本テクノセンター
● 講 師 河合 晃 教授
※詳細(申込み)は主催者ページをご覧ください。
https://www.j-techno.co.jp/seminar/seminar-45266/
セミナー内容
趣旨
高周波（５Ｇ移動体無線、ミリ波)対応の機能性材料は、今後の高周波用プリント基板の機能性向上、およびモバイル通信分野における重要技術の一つです。プリント基板を構成する絶縁材料には、通信速度の向上のために低誘電率が、低損失および発熱低減には低誘電正接が求められます。さらにはCu配線材料の表面制御や接着性向上が求められます。
また、今後、フレキシブル基板(FPC)材料として、新たな機能性が求められます。
本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、樹脂材料、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、Cu配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説します。初心者の方でもわかりやすく解説します。
また、受講者が抱える日頃のトラブルや技術開発に関するご相談も個別に対応します。
受講対象者
・プリント基板や実装技術および５G・ミリ波分野の業務に携わる方、製品・開発を生産する方、技術指導をする方など、初心者から実務者まで広範囲の方を対象としています
予備知識
・物理化学の基礎知識、実装技術の一般的知識
修得知識
・５G・ミリ波対応技術の特徴、プリント基板材料に求められる技術、実装技術、周辺技術における基礎と応用、異種材料間の接着・密着制御技術、および技術改善、信頼性解析
プログラム
１．高周波(5G、ミリ波)対応の材料技術(高周波通信対応の基礎知識)
（１）．プリント基板構造の基礎(高周波対応、積層化、熱対策)
（２）．材料に求められる性質(低誘電率、低誘電正接、耐熱性、熱伝導性)
（３）．基板回路設計と誘電性(シグナル伝送、伝送利得S21、特性インピーダンス)
（４）．誘電性の解析方法（容量法、共振法、コールコール円、緩和時間）
（５）．分子構造と誘電性（クラウジウス・モソティの式、分極性、分子密度）
（６）．多孔質ポリイミド膜の性質（製法と低誘電性、Wienerの理論）
（７）．FPCフレキシブルプリント基板（構造の最適化、耐久性試験）
（８）．Cu配線の形成（銅箔形成（圧延、電解）、ウェットエッチング、表皮効果）
２．異種材料接着・接合部の密着不良、界面破壊の分析・解析
（１）．界面の相互作用要因（付着促進要因／剥離促進要因）
（２）．付着エネルギー解析（Young-Dupreの式、分散-極性マップ、拡張係数Ｓ）
（３）．応力・歪み解析(s-s曲線、結晶化、脆性)
（４）．樹脂と金属の表面とは（電子構造、表面構造、多層膜）
（５）．Cu／Al配線技術（接着性、シランカップリング処理）
（６）．測定方法（引張り試験、スクラッチ試験、DPAT法）
（７）．破断面解析（界面破壊、凝集破壊、混合破壊）
３．ソルダーレジストの材料とプロセス(高周波対応における最適化)
（１）．ソルダーレジストの役割(保護膜、環境耐性、はんだ耐性)
（２）．アルカリ可溶型、UV硬化型、熱硬化型(形状精度、量産性)
（３）．コーティング／乾燥方法(スクリーン印刷、静電スプレー、カーテン、乾燥炉)
（４）．トラブル欠陥対策(ピンホール、膜厚むら、乾燥むら、膨れ、白化)
４．実装技術 (高周波対応に向けたトレンド)
（１）．鉛フリーはんだ技術(BGA、フラックス、気泡ボイド、付着性)
（２）．ワイヤーボンディング（Au、Al線）
（３）．金属ナノ粒子ペースト技術（Ag、Niナノ粒子）
（４）．アンダーフィル技術(コート性、濡れ性)
（５）．マイクロチップの実装技術（ディップコート）
（６）．メッキ配線時の不良対策（膜剥がれ、気泡トラップ、バリ形成）
５．信頼性・耐久性・寿命試験
（１）．不良要因(絶縁破壊、活性化エネルギー、マイグレーション)
（２）．不良率（バスタブ曲線、初期故障、偶発故障、摩耗故障）
（３）．ワイブル分布(最弱リンクモデル)
（４）．耐久性・寿命（加速試験、加速係数）
６．参考資料
（１）．塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ）
（２）．表面エネルギーによる濡れ・付着性解析法（測定方法）
７．質疑応答(日頃の技術相談、トラブル相談に個別に応じます)