『高周波対応のプリント基板技術の基礎と要求される材料・プロセス』をテーマにセミナーを開催します
セミナーは終了しました
セミナー概要
● 日 時 2021年8月4日(水) 13:00～16:30
● 会 場 当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナ
● 主 催 株式会社シーエムシー・リサーチ
● 講 師 河合 晃 教授
※詳細(申込み)は主催者ページをご覧ください。
https://cmcre.com/archives/79904/
セミナー内容
セミナー趣旨
高周波対応(5G移動体無線、ミリ波)対応の機能性材料は、今後の高周波用プリント基板の機能性向上、およびモバイル通信分野における重要技術の一つです。本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、銅配線、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説します。初心者の方でもわかりやすく解説します。また、受講者が抱える日頃のトラブルや技術開発に関するご相談も個別に対応します。
セミナー対象
プリント基板や実装技術および5G・ミリ波分野の業務に携わる方、製品・開発を生産する方、技術指導をする方など、初心者から実務者まで広範囲の方を対象としています。
予備知識
物理化学の基礎知識、実装技術の一般的知識
セミナーで得られる知識
5G技術の特徴、プリント基板材料に求められる技術、周辺技術における基礎と応用、および技術改善、信頼性解析
プログラム
1. 高周波(5G、ミリ波)対応の材料技術(高周波通信対応の基礎知識)
1-1 プリント基板構造の基礎(高周波対応、積層化、熱対策)
1-2 材料に求められる性質(低誘電率、低誘電正接、耐熱性、熱伝導性)
1-3 基板回路設計と誘電性(シグナル伝送、伝送利得S21、特性インピーダンス)
1-4 誘電性の解析方法（容量法、共振法、コールコール円、緩和時間）
1-5 分子構造と誘電性（クラウジウス・モソティの式、分極性、分子密度）
1-6 多孔質ポリイミド膜の性質（製法と低誘電性、Wienerの理論）
1-7 FPCフレキシブルプリント基板（構造の最適化、耐久性試験）
1-8 Cu配線の形成（銅箔形成（圧延、電解）、ウェットエッチング、表皮効果）
1-9 ソルダーレジストの材料とプロセス(高周波対応における最適化)
2. 異種材料接着・接合部の密着不良，界面破壊の分析・解析
2-1 界面の相互作用要因（付着促進要因／剥離促進要因）
2-2 付着エネルギー解析（Young-Dupreの式、分散-極性マップ）
2-3 応力・歪み解析(s-s曲線、結晶化、脆性)
2-4 樹脂と金属の表面とは（電子構造、表面構造、多層膜）
2-5 Cu／Al配線技術（接着性、シランカップリング処理）
2-6 測定方法（引張り試験、スクラッチ試験、DPAT法）
2-7 破断面解析（界面破壊、凝集破壊、混合破壊）
3. 信頼性・耐久性・寿命試験
3-1 不良要因(絶縁破壊、活性化エネルギー、マイグレーション)
3-2 不良率（バスタブ曲線、初期故障、偶発故障、摩耗故障）
3-3 ワイブル分布(最弱リンクモデル)
3-4 耐久性・寿命（加速試験、加速係数）
4. 参考資料
・塗膜トラブル Q&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ）
・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析（測定方法）
5. 質疑応答(日頃の技術相談、トラブル相談に個別に応じます)