『半導体表面におけるウェットプロセスの理解、制御、最適化技術 ～半導体表面の支配・制御に向けた要点とノウハウ～』をテーマにセミナーを開催します
セミナーは終了しました
セミナー概要
● 日 時 2021年7月29日(木) 10:30～16:30
● 会 場 Live配信セミナー（リアルタイム配信） ※会社・自宅にいながら受講可能です※
● 主 催 サイエンス＆テクノロジー株式会社
● 講 師 河合 晃 教授
※詳細(申込み)は主催者ページをご覧ください。
https://www.science-t.com/seminar/B210789.html
セミナー内容
セミナー趣旨
半導体ウェットプロセスは、半導体製品の歩留まりに直結しているため、重要なキーテクノロジーの１つとして位置づけられています。本セミナーでは、長年、講師が先端半導体製品の開発製造に携わった経験から、半導体ウェットプロセスに注目し、ユーザー視点における半導体洗浄やウェットエッチング技術の要点とノウハウを丁寧に解説します。特に、半導体表面の汚染物質や微粒子の付着除去について説明します。また、ウェットエッチングの基礎メカニズムに重点を置きながら、エッチングの高精度化、トラブル対策についても解説します。また、受講者が抱えている日頃の研究開発および現場トラブルに関する相談にも個別に対応します。
セミナー対象
半導体製造、装置メーカ、半導体関連材料の技術者
セミナーで得られる知識
半導体デバイス製造におけるクリーン化技術の基礎、ウェットエッチングの基礎、コントロール要因、形状制御技術、および製品の歩留まり向上や品質改善および技術開発における基盤技術を習得できます。
プログラム
１．ウェットプロセス技術と半導体デバイス
・ウェットプロセスと半導体産業（特長と歩留まり改善効果）
・半導体表面の性質（表面再構成、Herringの式、エイリンガム図）
・デバイス不良対策（Vth閾値、CVシフト、絶縁耐圧）
２．ウェットプロセスを支配する基礎理論
・濡れ性の基礎（Laplace、Young、Wenzel、Cassie、Newmanの各式）
・表面（付着）エネルギーと分散/極性成分マップ（Dupre、Fowksの各式）
・界面への浸透機構（拡張濡れエネルギーS、円モデル）
・濡れ制御（親水/疎水化処理、界面活性剤）
・溶存ガス/気泡の性質（脱離、合一、溶解）
・腐食溶解（ポテンシャル－ｐH電位図）
・機能水の性質（液中酸化と高抵抗率化）
・ゼータ電位とpH制御（溶液中の帯電）
・処理装置（液循環、ディップ、シャワー、スピンエッチ、フィルタリング）
・乾燥痕対策（マランゴニー対流、IPA蒸気乾燥）
３．ウェット洗浄の基礎と高精度化
・RCA洗浄（重金属除去、酸化還元電位）
・ファイン粒子の吸着力（Hertz理論、JKR理論、DMT理論）
・微粒子間の引力（Derjaguin近似、凝集ルール）
・溶液中の粒子付着と除去（DLVO理論）
・液体ラプラス力（液膜による凝集力）
・DPAT技術（AFMによる剥離力の直接測定）
４．ウェットエッチングの基礎と高精度化
・加工技術としての位置づけ（設計値とシフト量）
・基本プロセスフロー（前処理、表面洗浄、エッチング液、マスク除去、洗浄）
・プロセス支配要因（濡れ、律速、反応速度、エッチング機構）
・等方性/結晶異方性エッチング（アンダーカット、結晶方位依存性）
・マスク剤の最適化（エッチング耐性、熱だれ、応力）
・形状コントロール要因（界面濡れ性、応力集中、液循環、マスク耐性）
５．質疑応答
（日頃の疑問、トラブル、解析・技術開発相談に個別に応じます）