『5G・ミリ波対応のプリント基板及び実装技術のノウハウとトラブル対策』をテーマにセミナーを開催します

セミナーは終了しました

セミナー概要

● 日　時　2021年6月30日(水) 10:30～16:30
● 会　場　本セミナーは、Zoomを使用して、行います。
● 主　催　株式会社トリケップス
● 講　師　河合 晃 教授

※詳細(申込み)は主催者ページをご覧ください。
http://www.triceps.co.jp/seminar/s210630aw.html

セミナー内容

セミナー趣旨

高周波対応（5G移動体無線、ミリ波）対応の機能性材料は、今後の高周波用プリント基板の機能性向上、及びモバイル通信分野における重要技術の1つです。
本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説します。初心者の方でもわかりやすく解説します。
受講対象者として、“初めてプリント基板や実装技術および5G・ミリ波分野の業務に携わる方”、“製品・開発を生産する方”、“技術指導をする方”など、初心者から実務者まで広範囲の方を想定しています。本セミナー受講後、5G・ミリ波対応技術の特徴、プリント基板材料に求められる技術、実装技術、周辺技術における基礎と応用、異種材料間の接着・密着制御技術、および技術改善、信頼性解析を理解できるようになることを目指します。

プログラム

1　高周波（5G、ミリ波）対応の材料技術～高周波通信対応の基礎知識
1.1　プリント基板構造の基礎～高周波対応へ向けてのトレンド
1.2　材料に求められる性質（誘電性、耐熱性、熱伝導性、表皮効果）
1.3　低誘電率、低誘電（損失）正接とは（シグナル応答、劣化、伝達マッチング）
1.4　多孔質ポリイミド膜の性質（製法と低誘電性）
1.5　機能性プリント基板（3D高密度パッケージ化、フレキシブル化）
1.6　半導体パッケージ（モールド、セラミックス）

2　異種材料接着・接合部の密着不良、界面破壊の分析・解析
2.1　界面の相互作用要因（界面の結合力、付着・密着の違い）
2.2　樹脂と金属の表面とは（表面層、表面構造、多層膜）
2.3　Cu配線技術（接着性、シランカップリング処理）
2.4　測定方法（引張り試験、スクラッチ試験、DPAT法）
2.5　破断面解析（界面破壊、凝集破壊、混合破壊）

3　ソルダーレジストの材料とプロセス～高周波対応における最適化
3.1　ソルダーレジストの役割（保護膜、環境耐性、はんだ耐性）
3.2　アルカリ可溶型、UV硬化型、熱硬化型（形状精度、量産性）
3.3　コーティング/乾燥方法（スクリーン印刷、静電スプレー、カーテン、乾燥炉）
3.4　トラブル欠陥対策（ピンホール、膜厚むら、乾燥むら、気泡、白化）

4　実装技術～高周波対応に向けたトレンド
4.1　鉛フリーはんだ技術（BGA、フラックス、気泡ボイド、付着性）
4.2　金属ナノ粒子ペースト技術（Ag, Niナノ粒子）
4.3　アンダーフィル技術（コート性、濡れ性）
4.4　マイクロチップの実装技術

5　信頼性・耐久性・寿命試験
5.1　不良要因（絶縁破壊、活性化エネルギー、マイグレーション）
5.2　不良率（バスタブ曲線、初期故障、偶発故障、摩耗故障）
5.3　ワイブル分布（最弱リンクモデル）
5.4　耐久性・寿命（加速試験、加速係数）

6　質疑応答