『フォトレジスト材料の特性とリソグラフィプロセスの最適化およびトラブル対策』をテーマにセミナーを開催します
セミナーは終了しました
セミナー概要
● 日 時 2020年1月20日(月) 13:30～16:30
● 会 場 東京都千代田区内神田1-3-1 高砂ビル2F CMC FORUM会場
● 主 催 株式会社シーエムシー出版
● 講 師 河合 晃 教授
※詳細(申込み)は主催者ページをご覧ください。
https://www.cmcbooks.co.jp/user_data/seminar/V1192.php
セミナー内容
概要
現在、レジスト材料は、半導体、ディスプレイ、プリント基板、太陽電池、MEMS等の多くの電子産業分野において、世界市場で実用化されています。本セミナーでは、これからレジスト材料を使用するユーザー、レジスト材料開発、処理装置開発、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明します。また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説します。受講者が抱えている日々のトラブルやノウハウ相談にも個別に応じます。
目次
1.レジスト・リソグラフィ産業の発展
1.1 レジスト材料/プロセスの技術トレンド
1.2 技術分野と経済効果
1.3 レジスト材料の高品質化
2.リソグラフィプロセスの基礎（これだけは習得しておきたい）
2.1 レジスト材料／プロセスの最適化
2.2 露光描画技術の最適化
2.3 レジストコントラストで制御する
2.4 エッチングマスクとしてのレジスト
3.レジスト処理装置の要点（プロセス制御の重点ポイントとは）
3.1 処理装置に求められる要因
3.2 コーティング、現像、 乾燥ベーキング、シランカップリング処理、レジスト除去
4.レジスト異物欠陥対策（歩留り向上の最優先対策とは）
4.1 致命欠陥とは
4.2 プロセス欠陥と対策
4.3 フィルタリング、欠陥計測法
4.4 パターン剥離対策
5.質疑応答、技術開発および各種トラブル相談