『プリント基板実装・マイクロ接合・はんだ接合における不良防止技術』をテーマにセミナーを開催します
セミナーは終了しました
セミナー概要
● 日 時 2020年3月6日(金) 10:30～17:30
● 会 場 日本テクノセンター研修室
● 主 催 株式会社日本テクノセンター
● 講 師 河合 晃 教授
※詳細(申込み)は主催者ページをご覧ください。
https://www.j-techno.co.jp/seminar/seminar-34083/
セミナー内容
講師の言葉
高周波対応（５G移動体無線、ミリ波）の時代の幕開けとともに、プリント基板実装、はんだ接合における高機能化が求められています。
本セミナーでは、高周波用のプリント基板、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、シランカップリング処理等の周辺技術も学べます。また、技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説します。初心者の方でもわかりやすく解説します。
受講者が抱える日頃のトラブルや技術開発に関するご相談も個別に対応します。
プログラム
１．高周波（５Ｇ、ミリ波）対応のプリント基板技術（高周波通信対応の基礎知識）
（１）．プリント基板構造の基礎（高周波対応へ向けてのトレンド）
（２）．材料に求められる性質（誘電性、耐熱性、熱伝導性、表皮効果）
（３）．低誘電率、低誘電（損失）正接とは（シグナル応答、劣化、伝達マッチング）
（４）．Cu配線技術（接着性、シランカップリング処理）
（５）．周辺技術（アンダーフィル）
２．ソルダーレジストの材料とプロセス（高周波対応における最適化）
（１）．ソルダーレジストの役割（保護膜、環境耐性、はんだ耐性）
（２）．アルカリ可溶型、UV硬化型、熱硬化型（形状精度、量産性）
（３）．コーティング／乾燥方法（スクリーン印刷、静電スプレー、カーテン、乾燥炉）
（４）．トラブル欠陥対策（ピンホール、膜厚むら、乾燥むら、気泡、白化）
３．はんだにおける接合技術と不良防止
（１）．濡れ性、リフロー特性(表面張力、界面反応、フラックス)
（２）．ボイド対策（観察技術、X線CT、BGA／電極プレート）
（３）．付着試験(シェア、プル、溶融法)
（４）．新規試験法（角度可変型シェア法、超音波振動法）
４．マイクロ接合と不良防止
（１）．電極配線の劣化（マイグレーション、表面汚染、表面酸化、弱結合層WBL）
（２）．金属プローブ（リソグラフィ、劣化、接触抵抗、摩耗、表面金属コート）
（３）．金属ナノペースト（粒子凝集、バインダー、クラック、接着性）
（４）．ワイヤーボンディング（Au／Al系、超音波溶着）
（５）．マイクロチップの実装技術
５．信頼性・耐久性・寿命試験
（１）．不良要因(絶縁破壊、活性化エネルギー、マイグレーション)
（２）．不良率（バスタブ曲線、初期故障、偶発故障、摩耗故障）
（３）．ワイブル分布(最弱リンクモデル)
（４）．耐久性・寿命（加速試験、加速係数）
６．質疑応答
・日頃の技術相談、トラブル相談に個別に応じます