『高周波対応プリント基板,ソルダーレジストの材料,プロセス技術』をテーマにセミナーを開催します
セミナーは終了しました
セミナー概要
● 日 時 2019年12月20日(金) 10:00～17:00
● 会 場 [東京・五反田] 技術情報協会 セミナールーム
● 主 催 株式会社技術情報協会
● 講 師 河合 晃 教授（１．ソルダーレジストの材料、プロセスと高周波対応）
※詳細(申込み)は主催者ページをご覧ください。
https://www.gijutu.co.jp/doc/s_912210.htm
セミナー内容
プログラム
【10:00-15:15】（途中 昼食休憩を含みます）
１．ソルダーレジストの材料、プロセスと高周波対応
【講演主旨】
高周波対応(5G移動体無線、ミリ波)のソルダーレジストは、今後の高周波用プリント基板の機能性向上、およびモバイル通信分野における重要技術の一つです。本セミナーでは、ソルダーレジストに係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説します。また、高周波用のプリント基板、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等の周辺技術も学べます。初心者の方でもわかりやすく解説します。また、受講者が抱える日頃のトラブルや技術開発に関するご相談も個別に対応します。
１． 高周波(5G、ミリ波)対応のプリント基板技術(高周波通信対応の基礎知識)
1.1プリント基板構造の基礎(高周波対応へ向けてのトレンド)
1.2 材料に求められる性質(誘電性、耐熱性、熱伝導性、表皮効果)
1.3 低誘電率、低誘電(損失)正接とは(シグナル応答、劣化、伝達マッチング)
1.4 Cu配線技術（接着性、シランカップリング処理）
２．ソルダーレジストの材料とプロセス(高周波対応における最適化)
2.1 ソルダーレジストの役割(保護膜、環境耐性、はんだ耐性)
2.2 アルカリ可溶型、UV硬化型、熱硬化型(形状精度、量産性)
2.3 コーティング/乾燥方法(スクリーン印刷、静電スプレー、カーテン、乾燥炉)
2.4 トラブル欠陥対策(ピンホール、膜厚むら、乾燥むら、気泡、白化)
３．プリント基板の周辺技術(高周波対応に向けたトレンド)
3.1 鉛フリーはんだ技術(BGA、フラックス、気泡ボイド、付着性)
3.2 アンダーフィル技術(コート性、濡れ性)
3.3 マイクロチップの実装技術
４．信頼性・耐久性・寿命試験
4.1 不良要因(絶縁破壊、活性化エネルギー、マイグレーション)
4.2 不良率（バスタブ曲線、初期故障、偶発故障、摩耗故障）
4.3 ワイブル分布(最弱リンクモデル)
4.4 耐久性・寿命（加速試験、加速係数）
５．質疑応答(日頃の技術相談、トラブル相談に個別に応じます)
【15:30-17:00】
２．５Ｇ時代に向けての基板・実装材料の設計技術
※他の講師の方が担当します
【講座概要】
５G通信やミリ波レーダーの技術開発動向を簡単にまとめる。またこれらに必要となる低誘電率・低誘電損失樹脂についての現状を整理するとともに、耐熱性や接着性に優れるポリイミドの低誘電率化、低誘電損失化検討について紹介する。
１．東レの概要
２．低誘電・低誘電損失樹脂の状況
３．5G通信に向けた材料開発
3.1 電子部品用途シート材料
3.2 半導体実装材料
3.3 熱伝導性材料
3.4 エレクトロコーティング材料
3.5 低誘電・低Tanδ材料
【質疑応答】