『ソルダーレジストの基礎・プロセスの高精度化・高周波対応と各種トラブル対策 ～5G移動体無線、ミリ波への対応・耐熱性と銅配線との密着性向上～』をテーマにセミナーを開催します
セミナーは終了しました
セミナー概要
● 日 時 2019年3月15日(金) 11:00～16:00
● 会 場 高砂ビル 2F CMC+AndTech FORUM セミナールーム【東京・千代田区】
● 主 催 株式会社シーエムシー出版・株式会社AndTech
● 講 師 河合 晃 教授
※詳細(申込み)は主催者ページをご覧ください。
http://ec.techzone.jp/products/detail.php?product_id=4869
セミナー内容
講演趣旨
高周波対応(5G移動体無線、ミリ波)のソルダーレジストは、今後の高周波用プリント基板の機能性向上、およびモバイル通信分野における重要技術の一つです。本セミナーでは、ソルダーレジストに係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説します。また、高周波用のプリント基板、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、シランカップリング処理等の周辺技術も学べます。初心者の方でもわかりやすく解説します。また、受講者が抱える日頃のトラブルや技術開発に関するご相談も個別に対応します。
プログラム
1. 高周波(5G、ミリ波)対応のプリント基板技術(高周波通信対応の基礎知識)
1-1 プリント基板構造の基礎(高周波対応へ向けてのトレンド)
1-2 材料に求められる性質(誘電性、耐熱性、熱伝導性、表皮効果)
1-3 低誘電率、低誘電(損失)正接とは(シグナル応答、劣化、伝達マッチング)
1-4 ソルダーレジストの役割(保護膜、環境耐性、はんだ耐性)
2. ソルダーレジストの材料とプロセス(高周波対応における最適化)
2-1 アルカリ可溶型、UV硬化型、熱硬化型(形状精度、量産性)
2-2 コーティング/乾燥方法(スクリーン印刷、静電スプレー、カーテン、乾燥炉)
2-3 トラブル欠陥対策(ピンホール、膜厚むら、乾燥むら、気泡、白化)
3. プリント基板の周辺技術(高周波対応に向けたトレンド)
3-1 鉛フリーはんだ技術(BGA、フラックス、気泡ボイド、付着性)
3-2 Cu配線技術(接着性、シランカップリング処理)
3-3 アンダーフィル技術(コート性、濡れ性)
4. 質疑応答(日頃の技術相談、トラブル相談に個別に応じます)