【京都開催】『レジストの材料・プロセスのノウハウ、最適化法、トラブル対処法』をテーマにセミナーを開催します
セミナーは終了しました
セミナー概要
● 日 時 2018年10月11日(木) 10:30～16:30
● 会 場 京都・京都市下京区 京都リサーチパーク 西地区 ４号館 ２Ｆ ルームＢ
● 主 催 サイエンス＆テクノロジー株式会社
● 講 師 河合 晃 教授
※詳細(申込み)は主催者ページをご覧ください。
https://www.science-t.com/seminar/F181051.html
セミナー内容
趣旨
現在、フォトレジストは、産業の様々な分野で広く利用されています。しかし、その高度化に伴い、フォトレジストの品質が製品に与える影響も深刻化しています。また、フォトレジストユーザーの要求も幅広くなり、フォトレジスト材料および装置メーカー側は対応に追われる状況です。
本セミナーでは、これからレジスト材料を使用するユーザー、レジスト材料開発、処理装置開発、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明します。また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説します。 初心者にも分かりやすく、基礎から学べる内容となっています。また、最近の傾向として、レジスト材料メーカーおよび装置メーカーにおいても、デバイス作製のノウハウと知識が求められてきています。レジストユーザーの視点とは何かを講師の経験も含めて詳述します。受講者が抱えている日々のトラブルやノウハウ相談にも個別に応じます。
プログラム
１．レジスト・リソグラフィ入門(これだけは習得しておきたい)
・リソグラフィプロセスの基礎
（プロセスフロー、レジスト材料、ポジ型/ネガ型レジスト、光化学反応メカニズム、パターン現像、露光システム、レイリ―の式、解像力、焦点深度）
・レジストコントラストで制御する
（光学像コントラスト、残膜曲線、溶解コントラスト、現像コントラスト、パターン断面形状改善）
・レジストコーティング方式の最適化
（粘度、スピンコート、塗布むら対策、スキャンコート、スプレーコート、減圧ベーク、乾燥むら）
２．レジストトラブルの発生メカニズムと対策（最短でのトラブル解決のために）
・レジスト付着性の促進および低下要因とは
（表面エネルギー、凝集力、応力緩和、応力集中、溶液浸透、検査用パターン）
・表面エネルギーからレジスト付着性が予測できる
（濡れ性、Ｙｏｕｎｇの式、表面エネルギー、分散と極性、Ｙｏｕｎｇ‐Ｄｕｐｕｒｅの式、付着エネルギーＷａ、拡張係数Ｓ、円モデル、付着性と密着性の差）
・ドライ中での付着性は溶液中と逆の結果になる
（軟化点効果、極性成分γｐ効果、最適条件の設定方法）
・過剰なＨＭＤＳ処理はレジスト膜の付着性を低下させる
（最適な処理温度と処理時間、装置設計）
・パターン凸部は凹部よりも剥離しやすい
（アンダーカット形状、応力解析、応力集中効果、熱応力）
・レジスト膜の応力をｉｎ‐ｓｉｔｕ測定する
（減圧処理、応力緩和と発生、溶剤乾燥、拡散モデル）
・レジスト膜の膨潤を計測する
（アルカリ液の浸透、クラウジウス・モソティの式、屈折率評価、導電性解析）
・レジスト膜の欠陥発生メカニズムと対策
（環境応力亀裂、ピンホール、膜はがれ）
・ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）の付着性
（メッキ時のＥａｖａｓ不良、バブル対策）
・ナノインプリントにおける剥離残差対策
（疎水化による離型処理、付着性解析）
・ウォーターマーク（乾燥痕）はこうして発生する
（乾燥メカニズム、液体内の対流効果、ピンニング）
・レジスト表面の微小気泡対策
（気泡のピンニング効果、エネルギー安定性解析）
・レジスト欠陥対策
（フィルタリングの基礎、ミスト、凝集異物）
３．レジスト材料プロセスの高品位化（高付加価値のレジストを目指す）
・微小パターンの物性
（表面サイズ効果、高分子集合体、ナノウェット効果）
・レジストパターン１個の付着力を実測する
（ＤＰＡＴ法、計測感度、ナノサイズの付着力の実験式）
・レジスト膜表面にはナノ硬化層が存在する
（ＡＦＭインデンテーション法、断面硬化層分布、ＬＥＲ評価）
・レジスト平坦性
（平坦化の要因、計測評価法）
・レジスト膜の超薄膜化
（シングルナノ膜厚の形成）
・レジスト除去技術
（ドライ、ウェット、残渣除去）
４．技術開発および各種トラブル相談
（日頃のトラブルサポートなどに個別に応じます）