「フォトレジスト材料の基礎と最新技術動向～高感度化材料・高解像度化・トラブル対策～」をテーマにセミナーを開催します
セミナーは終了しました
セミナー概要
● 日 時 2018年1月23日(火) 13:20～16:40（13:00受付開始）
● 会 場 東京都千代田区内神田1-3-1 高砂ビル2F CMC FORUM会場
● 主 催 株式会社シーエムシー出版
● 講 師 河合 晃 教授（第1部）
※詳細(申込み)は主催者ページをご覧ください。
https://www.cmcbooks.co.jp/user_data/seminar/V1085.php
セミナー内容
プログラム
第1部「レジスト材料・リソグラフィの基礎と技術動向」
＜概要＞
現在、フォトレジストは、産業の様々な分野で広く利用されています。しかし、その高度化に伴い、フォトレジストの品質が製品に与える影響も深刻化しています。本講演では、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、実用面での評価・解決のアプローチを説明します。
＜目次＞
1.リソグラフィプロセスの基礎
1.1.レジスト材料
1.2.感度、残膜曲線
1.3.段差部最適化
1.4.エッチング性
2.レジスト欠陥
2.1.剥離（要因、DPAT法）
2.2.膨れ、クラック
2.3.ナノバブル
3.ナノ制御
3.1.高分子集合体
3.2.表面硬化層
3.3.LER
第2部「フォトレジスト材料を中心とした感光性ポリマーの基礎と高感度化の手法について」
※他の講師の方が担当します
第3部「EUVリソグラフィの現状・今後の課題と求められるレジスト材料とその評価」
※他の講師の方が担当します
■講演終了後、名刺交換会・交流会（30分程度）を予定しております。