「接着・コーティングにおける濡れ、剥離、乾燥の考え方 ～界面の設計・制御から評価技術、トラブル対策まで～」をテーマにセミナーを開催します

セミナーは終了しました

セミナー概要

● 日　時　2016年12月16日(金) 10:30～16:30
● 会　場　[東京・京急蒲田]大田区産業プラザ（PiO）6階E会議室
● 主　催　株式会社情報機構
● 講　師　河合 晃 教授

※詳細(申込み)は主催者ページをご覧ください。
http://www.johokiko.co.jp/seminar_chemical/AC161277.php

セミナー内容

ポイント

近年、コーティング膜の塗布・乾燥プロセスは、処理能力の高さ、低コスト性などの観点から、主要な製造技術として用いられています。塗膜の接着力の向上やプロセスの高品化および高速化は、生産効率の向上やコスト削減には不可欠な課題です。本講座では、表面エネルギー等の塗布乾燥の基礎に基づき、プロセスの本質を理解することで高品位化・高速化を考察することを目的とし、乾燥ムラなどの現場での塗布乾燥におけるトラブルを解決する能力を養います。また、研究開発・トラブルフォローや品質保証といった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えて解説します。また、セミナーで紹介するデータの殆どは講師の研究室で取得したものであり、データの取得方法や解析ノウハウを含めて紹介します。本講座を通じて、初心者にも分かりやすく、基礎から学んでいただけます。また、受講者が抱えている日々のトラブル相談にも個別に応じます。

■この講座を受講して習得できること： 現場における塗工液から乾燥までの一連のコーティングプロセスと接着力の改善対策が理解できます。また、トラブルへの対応能力を習得できます。日頃のトラブル相談に応じます。

プログラム

１．塗布膜形成の基礎（塗工液から膜形成まで）
・塗工液から塗布膜へ (液体から固体（膜）への変化、混合と溶解、粘性、表面張力、動的挙動)
・塗布膜の乾燥（膜の品質決定、濃度差拡散、ラプラス力、蒸気圧、凝集単位）
・塗膜の接着要因（接着力の発現と劣化要因、相互作用力、内部応力、表面処理）

２．各種コーティングの原理とコントロール（現象と装置機構）
・ロールコーティングの基礎（正回転、逆回転）
・ダイ・コンマ・マイクログラビアコーティング
・スピン、スリット、ディップ、スプレー、インクジェット、ナノ粒子ペースト

３．塗工液の濡れ制御（濡れの不確定要素を見極める）
・表面エネルギーと濡れ性（Ｈｅｒｒｉｎｇの式）
・Ｙｏｕｎｇの式により濡れ現象を理解する（濡れから塗布へ）
・表面エネルギーの使い方（エネルギーで塗布現象を表す）
・接触角を理解する（動的濡れ性、拭き取り）
・ウェットプロセスの評価手法をマスターする (拡張係数Ｓ、洗浄、気泡除去)
・パターン配置による濡れ（ピンニング効果を抑える）
・基板材質の差による濡れ（Ｃａｓｓｉｅの式を使いこなす）
・基板の凹凸による濡れ（Ｗｅｎｚｅｌの式を使いこなす）
・時間変化による濡れ（初期濡れを決定する）

４．塗膜の乾燥メカニズムと高品質化（乾燥のツボを抑える）
・濃度差拡散（塗膜内の溶剤移動を支配する）
・蒸気圧（乾燥を促進する環境設定）
・ラプラス力制御 （塗膜の凝集性の発現）
・乾燥装置の最適化の要因 （乾燥速度、乾燥限界とは）
・加熱乾燥、赤外線乾燥（比熱、熱容量、熱伝導）
・減圧乾燥による膜質改善（膜内応力の緩和）　
・凍結乾燥（微粉末の作製方法）
・超臨界乾燥（微細構造の乾燥方法）
・スピン乾燥の膜質制御（ナノレベルの膜内均一性）

５．トラブル対策（発生原因を特定し解決策を見極める）
・シランカップリング処理による液中接着性の回復（疎水化処理）
・ピンホールの抑制方法（濡れ不良、拡張濡れ法）
・表面硬化層の形成過程 （塗膜内の凝集性分布）
・乾燥ムラの発生メカニズム (マランゴニ対流、自発拡張法)
・膜剥離の防止法 (ポップアップ・ガス発生)
・膜クラックの抑制 (応力ミスマッチ、応力吸収)
・膜クレイズの発生メカニズム (環境応力亀裂、溶液との接触)
・フラクタル粘性指状（ＶＦ）変形とは（接着剤、界面付着性の劣化）
・微粒子の乾燥メカニズム (ウォーターマークの形成)
・フィルム剥離機構と残渣発生（自己応力発生機構）

６．コーティングプロセスの管理計測方法
・光散乱法によるフィルムエッジ検出（膜剥離残り）
・光干渉法による薄膜の膜質評価（屈折率分散）
・フィルムの帯電制御と評価（帯電メータによる管理）

７．塗膜の品質保証（劣化、加速試験、寿命評価）
・膜の劣化要因と活性化エネルギー
・不良率（バスタブ曲線）
・データの統計的管理法（標準偏差、相関係数、判定）
・塗膜の品質保証（ワイブル分布、加速試験、寿命評価）

８．質疑応答（日頃の疑問・トラブル・解析・技術開発相談に応じます）