「～コーティング，フィルム，基板などにおける～ 接着・密着不良，剥がれの メカニズムと評価解析，その対策」をテーマにセミナーを開催します
セミナーは終了しました
セミナー概要
● 日 時 2016年10月18日(火) 10:00～16:45
● 会 場 [東京・五反田] 日幸五反田ビル8F 技術情報協会 セミナールーム
● 主 催 株式会社技術情報協会
● 講 師 河合 晃 教授（第1部，第2部）
※詳細(申込み)は主催者ページをご覧ください。
http://www.gijutu.co.jp/doc/s_610202.htm
セミナー内容
趣旨
異種材料の接着は、幅広く実用化されており、産業上も重要です。本講座では、接着・密着を支配する要因を理解するとともに、計測方法、トラブル解析、管理手法を解説します。様々なトラブルへの対処法も習得できます。
プログラム
第１部 ～樹脂／金属など～異種材料接着・接合部 の密着不良，界面破壊の分析・解析
１．樹脂と金属の表面とは （表面層、表面構造の違い）
２．付着と密着の違い （大気中と水溶液中で逆の特性になる）
３．界面の相互作用要因 （界面の結合力とは）
４．測定方法 （引張り試験、スクラッチ試験、DPAT法）
５．破断面解析 （界面破壊、凝集破壊、混合破壊を区別する）
６．エポキシ接着剤のVF変形 （界面でのガス発生）
７．多層膜の剥離 （金属・誘電体膜、応力マッチング）
８．クラック発生 （キャスト無機膜、溶剤蒸発）
９．トラブルへの対処法 （最速の解決に向けて）
【質疑応答】
第２部 実践的接着・剥離・ぬれの コントロール技術およびトラブル対策
１．接着と剥離とぬれの関係とは （界面状態を解析する）
２．表面エネルギーで制御する （エネルギーの有効利用）
３．洗浄と汚染 （有機汚染と酸化膜成長）
４．疎水化と親水化 （酸素プラズマ処理とシランカップリング処理）
５．インクジェット技術 （塗装、ナノ粒子ペースト）
６．コーティング技術 （塗布乾燥の基礎、コントロール）
７．ワイピング （糸曳き、拭き取り）
８．フィルム剥離 （膜残り、テープ剥離）
９．トラブルへの対処法 （ピンホール、ポッピング、ブリスターなど）
【質疑応答】
第３部 接着不具合メカニズムの解析手法およびその事例紹介
※他の講師の方が担当します