アドヒージョン株式会社では各種の分析解析加工を承ります。
ご相談、見積り、注文等のご依頼は以下よりお願いいたします。ご質問等もお気軽にお問い合わせください。
後日、弊社担当者からご連絡差し上げます。
単独の分析機器を使用して、サンプルの特性に応じたデータを取得します。
| 試験測定 | 特徴・方法 | 対象サンプル | 測定内容 |
|---|---|---|---|
| 表面形状測定（マクロスケール） | 多焦点顕微システム ｘ40～max1000 | バルク、薄膜、フィルム、微粒子、溶液 | 形状測定、寸法測定、三次元イメージ形成、表面積解析 |
| 表面形状測定（ナノスケール） | AFM 130μm角、高さ2μm | 固体、薄膜、ナノバブル（溶液中） | ナノスケール観察、表面積、粒径分布、断面プロファイル |
| 付着剥離試験 | 剥離強度測定（最大500N印加）、一定荷重下の保持特性、・90度/180度剥離、T字剥離、クリープ評価、弾性率測定、マイクロチップ剥離、はんだめっき剥離試験 | 薄膜、フィルム、ワイヤー、プリント基板、ペースト | 剥離曲線、応力‐歪み曲線、最大剥離荷重、上降伏点、下降伏点、ジッピング解析、経時変化特性、繰り返し疲労特性 |
| 付着剥離試験（簡易） | クロスカット試験、接着テープ剥離 | フィルム、コート膜、ペースト膜 | 碁盤の目にカットし、接着テープにて剥離する。簡易型の付着性管理用。初期評価用。 |
| 強度試験 | 圧縮強度測定（最大500N印加）、一定荷重下の保持特性 | バルク、薄膜、フィルム、ワイヤー | 硬度、座屈強度、圧縮率、膜貫通強度、折り曲げ試験、ワイヤー強度 |
| AFMインデント試験 | AFMインデンテーション（max100μN)、Hertz理論、DMT理論、JKR理論、深さ方向分布 | 薄膜、積層膜、微粒子、ペースト膜 | 表面層の弾性率、弾性率の深さ方向分布、表面硬化層、基板界面凝集層 |
| 耐摩擦摩耗スクラッチング試験 | ダイヤモンド針、樹脂圧子、消しゴム試験、シェア剥離、連続荷重方式、一定荷重方式、液中での測定 | 固体、薄膜、積層膜、フィルム | 摩擦係数、摩耗耐性、潤滑特性、膜凝集強度、積層膜強度 |
| ナノせん断耐性試験 | AFMせん断耐性測定（FFM) | 薄膜、塗膜、微粒子凝集、ペースト | 塗膜の凝集力（せん断耐性）測定、微粒子群のせん断耐性 |
| 微細構造の強度解析 | AFM-DPAT法、印加荷重10nN～100μN | 微細パターン、微粒子群、MEMS | 微細構造へ荷重を直接印加し、付着、破壊、弾性率測定する |
| 濡れ性試験 | 静滴法、傾斜法、拡張収縮法、表面張力、温度依存性、微粒子対応、ペンダントドロップ法 | 固体、薄膜、微粒子、液体、ペースト | 接触角、動的接触角、前進後退角、転落角、温度依存性、液体表面張力、界面活性剤、耐指紋性 |
| 表面エネルギー試験 | 接触角（２液法）、Young-Dupleの式、Fowks近似、温度依存性 | 固体、薄膜、微粒子、液体、界面活性剤 | 分散・極性マップ、付着エネルギーWa、拡張エネルギーS、円モデル、気泡付着脱離性、界面活性剤評価 |
| 表面相互作用解析 | AFMプローブ法、吸着力、ポテンシャル曲線、van der Waal's力、液中測定 | 固体、フィルム、微粒子、溶液中 | 力-距離曲線、Hamaker定数、Lifshitz理論による同定 |
| 結露性評価 | 冷却法、表面汚染、結露性評価、冷却時の濡れ性、ペルチエ素子 | 固体、フィルム | 表面洗浄評価、接着剤の親和性評価、撥水処理の定量化 |
| 官能基・親水／疎水性分布解析 | 化学力顕微鏡CFM、相互作用検出 | 膜、フィルム、粉末、ペースト膜 | 表面親水性領域の海島構造の同定 |
| 特性インピーダンス解析 | インピーダンスメータ、Z, θ, R, X, Cs, Cp, tanδ, 測定周波数1mHz～5MHz、平行平板キャパシタセル、溶液セル、コール・コール円、C-V測定 | Li電池用スラリー、燃料電池用スラリー、絶縁性スラリー、フィルム、液体、微粒子、ゲル、ペースト、MLCC、プリント基板、MOSキャパシタ | ボード線図、ナイキスト線図、等価回路、誘電率、誘電正接、緩和時間、混合誘電体近似、等価回路（導電性スラリー、絶縁性スラリー）、スラリー分散性、トランジスタ評価 |
| 誘電率解析 | LCRメーター、誘電性解析(1mHz～5MHz）、GAP変化法 | フィルム、液体、任意形状、コンデンサ、絶縁オイル | コンデンサ等の電子部品の静電容量tanδ測定、低周波帯での高分子の誘電応答解析、凝集性官能基の相互作用等の基本情報 |
| 導電性測定 | Van der Pauw法、４探針プローブ法 | バルク、フィルム、金属、半導体 | 抵抗率測定、被膜の含有可動イオン評価、電極抵抗の測定 |
| 帯電性・劣化評価 | 帯電メーター、帯電電位計測 | 固体、フィルム、微粒子 | 帯電性解析、電子デバイスへの影響評価、粒子吸着性、除電性、クリーンネス |
| ピンホール、絶縁耐性試験 | ピンホール試験max5kV、コロナ放電式、絶縁耐性試験max500V、導電性標準液 | 薄膜、塗膜、電極膜 | ピンホール検出、リーク電流測定、I-V特性、溶液浸透性 |
| 偏光特性解析 | 偏光顕微鏡、max1000倍、実体偏光 max50mm視野、光弾性法、ポラリスコープ | フィルム、液体、微粒子、スラリー、ゲル | 複屈折率分布、応力歪み分布の可視化、クラック、ふくれ検出 |
| ゼータ電位・微粒子帯電測定 | ゼータ電位測定 max500V印加、セル内流速分布、白色光散乱、レーザー光散乱、水溶液、有機溶剤中 | 微粒子、溶媒、スラリー、ファインバブル、ナノバブル、ペースト | ゼータ電位±200ｍV、ブラウン運動解析（粒径分布ヒストグラム）、沈降速度解析、バブル識別、液中パーティクルカウント |
| 粘性測定 | 粘度計、回転振動方式、測定範囲（10～5000mPa・s) 少量サンプル対応、温度依存性（～max90℃） | 液体、塗工液、スラリー、ペースト | 塗工液の最適化、スラリーの最適化、分散性評価、粘性の温度特性 |
| 複合体の分散状態解析 | 粘弾性AFM解析（5kHz～50ｋHz応答） | フィルム、液体、微粒子、スラリー、ペースト、ゴム | ナノスケールでのゴム、フィラー、添加剤、気泡、相分離解析 |
| 水分浸透乾燥評価 | 水分計による吸湿評価、乾燥重量の温度依存性、乾燥評価 | 膜、微粒子、粉末、バルク | 塗膜・微粒子内の水分透過性および含有性解析 |
| 疲労耐久試験 | ピエゾ素子超音波印加(2kHz～400kHz)による劣化試験 | フィルム、液体、微粒子、スラリー | 接合接着部の局所耐久試験、微粒子分散性試験、微細構造の耐久強度 |
| 耐候性試験 | DUV劣化耐性、258/365nmUV照射 | 膜、フィルム、粉末 | 紫外線暴露による表面劣化・耐久性・退色性 |
| 超音波応答性性 | スラリー内の粒子分散性、ピエゾチューブ | フィルム、ラバー、粘性流体 | 数Hz～数MHｚの振動応答性、スラリー安定性、ゴムの制振特性 |
| 計算科学 | プロセスシミュレーション | 3次元有限要 | 応力歪み、流体、混相流、温度・熱伝導分布、電磁界、プロセス予測、設計、モデル化 |
| 高速現象の時間分解解析 | 高速カメラ（8000コマ／秒） | インクジェット、顕微レベル～車載レベル | マイクロ秒クラスの高速現象の可視化 |
技術構築、プロセス開発、トラブル解決などを目的として、複数の分析機器を組み合わせて、効果的なメカニズム解明や改善プロセスを検討します。
| 課題テーマ | 対象製品・サンプル | 解析方法 | 実施内容 |
|---|---|---|---|
| 付着力改善・剥離トラブル対応 | 接着剤、接着フィルム、積層膜、プリント基板、FPC、各種ペースト | 各種剥離試験機、表面エネルギー測定、破断面解析、応力測定、偏光ひずみ測定など | 剥離・破断面解析により、破壊モードを確定します。付着促進要因（表面エネルギー、相互作用力）と剥離促進要因（応力、歪み、クラック起点）を抽出し定量測定します。剥離モデルを構築し、改善プロセスを検討します。 |
| ペースト・スラリーの最適化 | 導電性スラリー、絶縁性スラリー、ペースト・粉体 | インピーダンス測定、ナイキスト線図、ゼータ電位、AFM相互作用力測定、AFM分散凝集観察など | インピーダンス法により、スラリー・ペースト状態でのボード線図やナイキスト線図を取得します。等価回路を構築し、微粒子の挙動を解析する。液中微粒子の凝集分散解析として、DLVO理論に基づき、ゼータ電位、AFM相互作用力を測定する。凝集サイズや沈降速度を解析します。 |
| コーティングの高品位化 | 機能性コーティング剤、インク、インクジェット | 表面張力、粘度、表面エネルギー最適化、乾燥装置、乾燥プロセス最適化 | 基板・基材上への塗工液のスムーズな濡れ性と拡張性を解析します。ピンホールや塗布むら・乾燥ムラの原因となる塗膜異常を解析します。乾燥プロセスの最適化により、緻密で安定なコーティング膜形成を検討します。 |
| 乾燥プロセスの最適化 | 塗膜、インク、接着剤、スプレー、フィルム、スラリー、ペースト | 膜内弾性率、表面硬化層、フィルム膜厚分布、微小クラック | 乾燥後の塗膜の膜内硬さや表面硬化層を分析して、乾燥プロセスを検証します。適切な凝集性を発揮できるように、乾燥プロセスを最適化します。 |
| 半導体プロセスの最適化 | 半導体・集積デバイス素子・作製プロセス | 半導体デバイスや作製プロセス・材料・装置の最適条件 | 一連の半導体プロセス、（前工程、後工程、実装、信頼性、工場管理、歩留まり改善など）について、分析をベースに各プロセスの最適化を実施します。 |
| クリーン化洗浄技術 | 洗浄液、剥離剤、めっき液、エッチング液 | 表面エネルギー、接触角、AFM吸着力、粒子のゼータ電位計測 | 半導体表面の汚染除去や微粒子特性について、関与する物理化学要因を特定し、最適条件を見出します。 |
サンプルの加工を行います。主に、熱処理、紫外線処理、荷重印加、浸漬処理、疎水化処理などが可能です。
| 加工処理 | 概要 |
|---|---|
| 熱処理 | マイナス10℃～300℃の範囲の熱処理を行います。粉末、薄膜、フィラーなどの少量サンプルに適しています。 |
| 紫外線処理 | 波長248nm、365nmの紫外線を照射します。塗膜・塗料・粉末の紫外線劣化や親水処理が可能です。 |
| 荷重印加 | 最大500Nの荷重を印加します。引張、圧縮、座屈、曲げ、突っ切り、剥離、ケガキなどの加工が可能です。 |
| 浸漬処理 | 溶液への浸漬により、水分浸透や膨潤、軟化特性を解析します。 |
| 疎水化処理 | シランカップリング剤による薄膜や粉体、構造体表面の疎水化処理を行います。 |
受委託に関する質問をQ&A形式でまとめています。
Ｑ．依頼内容などについての事前面談は可能ですか？
Ａ．オンライン方式での事前面談で対応しております。この段階では費用は発生しません。
その他、メールや電話などでも対応いたします。
Ｑ．料金はどの程度ですか？
Ａ．ご依頼内容を検討し、費用を提示させていただきます。
Ｑ．予算に応じて見積書を分割できますか？
Ａ．ご要望に応じて、見積りを発行させていただきます。
Ｑ．支払いには「手形」や「でんさい」を利用できますか？
Ａ．委託料のお支払い方法は、現金払いのみとなり、指定口座へ振り込みいただきます。
Ｑ．分析のためのサンプルのカットや調合、前処理も依頼できますか？
Ａ．ある程度の事前処理は弊社でも可能ですが、できる限り、事前に依頼者側で行っていただきます。
Ｑ．サンプルの輸送時の安全性については、どうのように取り決めますか？
Ａ．サンプルのご送付については、発送側の責任において安全性を保証してください。サンプル送付時に生じたトラブル（破損、火災、人的被害など）については、弊社は一切責任を負いません。
Ｑ．測定時に立ち会うことは可能ですか？
Ａ．依頼者の立ち合いや見学はご遠慮いただいております。
Ｑ．デモ評価として、無料のサンプル測定は依頼できますか？
Ａ．無料のサンプル測定は行っておりません。
Ｑ．報告書はどのように納品されますか？
Ａ．納品は報告書（電子ファイル）にまとめて提出します。
Ｑ．依頼内容に加えて、技術課題や技術トラブルなどへ最適なアドバイスをもらえますか？
Ａ．ご質問への対応やメニューの選定など、有効なアドバイスをさせていただきます。
Ｑ．サンプルや解析結果の秘密保持はどのようになりますか？
Ａ．秘密情報は守秘義務として順守します。ご希望の場合は、受委託約款（末尾のひな形）をベースに秘密保持契約を締結します。
Ｑ．互換性確認のため、自社所有の装置との同一サンプルでの比較測定は可能ですか？
Ａ．比較測定には対応しておりません。
Ｑ．自社装置を使用した自社社員への測定指導（オペトレ含む）の依頼は可能ですか？
Ａ．条件によっては可能です。オンラインでの実績があります。
この分析・試験・加工受委託約款は、アドヒージョン株式会社（以下、「ADHN」という）が委託者からの分析・試験・加工業務（以下「本業務」という）を遂行するために、委託者とADHN間との共通な基本的合意事項を定めることを目的としています。
（契約の成立）
第1条
本業務はADHNが作成した見積書に基づき、委託者が承諾した時点で成立します。
２. 委託者がADHNへ注文書を提出したことにより成立します。
３. 委託者が契約の成立後にキャンセルする場合は、ADHNへ所定のキャンセル料を支払うこととします。
（試料の提供と返却）
第2条
委託者は本業務遂行に必要な試料や情報等をADHNに無償で提供するものとします。
送付に要する費用は委託者の負担とします。
２. サンプルのご送付については、発送側の責任において安全性を保証することとし、サンプル送付時に生じたトラブル（破損、火災、人的被害など）については、ADHNは一切責任を負いません。
３. ADHNは本業務の終了後、原則として、返却可能な試料を委託者に返却します。ただし、両者間で試料等の処分方法を取り決めた場合は、その方法によるものとします。
（結果報告）
第3条
ADHENは、原則として見積書に記載された期限までに、本業務の結果を分析・試験・加工報告書（以下、報告書という）として提出します。
（委託料の支払い）
第4条
委託者は、本業務の委託料に消費税を加えた金額を現金払いすることとし、請求書に記載された期日までにADHNが指定する口座へ振り込むこととします。振込手数料は委託者の負担とします。
２. 委託者が第１項の支払期日までに振込みできなかった場合は、ADHNは委託者に対して、未払い金額に所定の延滞利息を加えた金額を請求できることとします。
（秘密保持義務）
第5条
本約款において秘密情報とは、本業務の有効期間中に技術上又は営業上の情報のうち秘密である旨を明示の上、委託者より開示を受けたものをいい、ADHNはこれを本業務遂行の目的にのみ使用し、事前に委託者の書面による承諾を得ることなく第三者に開示、漏洩いたしません。
２. 前項の規定にかかわらず、次の各号のいずれかに該当することを証明できる情報は秘密情報から除外します。
（１）開示を受けた時点で、既に公知であったもの。
（２）開示を受ける前から、既に自ら適法に保有していたもの。
（３）開示を受けた後、自己の責によらず公知となったもの。
（４）正当な権限を有する第三者から、秘密保持義務を課されることなく合法的に取得したもの。
（５）提供・開示された情報を用いることなしに、独自に開発したもの。
３. ADHNは、委託者から依頼された場合又は事前に委託者の書面による承諾を得た場合を除き、委託者から提供されたサンプルについて、無断で物性、組成、構造等の分析及び複製を一切行いません。また、ADHNは、委託者の依頼又は承諾に基づき行った委託者のサンプルの分析結果（測定データ等を含む。以下「本結果」という）を本業務の成果として委託者に報告するものとし、委託者の書面による承諾を得ることなく本結果を第三者に開示、漏洩いたしません。
４. 委託者は、本結果を自由に使用することができます。但し、本成果にADHNの秘密情報が含まれる場合は、当該ADHNの秘密情報について、事前にADHNの書面による承諾を得ることなく第三者に開示、漏洩できません。
（損害賠償および免責）
第6条
ADHNは、本業務の実施において、ADHNによる故意又は過失による場合を除き、委託者に生じた技術上又は経営上の損害や不利益について、いかなる責任も負わないものとします。この場合、損害等を受けた委託者はADHNに損害賠償等を一切請求することはできません。
２. ADHNは、本業務の実施における報告書、開示情報、提供情報について、ADHNによる故意又は過失による場合を除き、第三者の著作権、営業秘密及び知的財産の非侵害に対して保証しません。また、当該報告書と情報の使用に関連して委託者に生じた財産上の損害、生命又は身体の損害、利益の喪失その他の損失、損害等についていかなる責任を負いません。この場合、損害等を受けた委託者は、第三者からの損害賠償等をADHNに一切請求することはできません。
３. ADHNによる本業務の実施は、その成果として、委託者の技術課題の最終解決を保証するものではなく、従って、委託者は本業務の成果に関して、いかなる補償や賠償もADHNに請求することはできません。
（有効期間）
第7条
本業務終了後も、第5条及び第6条の規定は本約款期間終了後も期限の定めなく存続します。
（管轄裁判所）
第8条
本約款に関して両者間に紛争が生じた場合は、被告の本店所在地を管轄する地方裁判所を第一審の専属的合意管轄裁判所とします。
（協議事項）
第9条
本約款に定めのない事項、及び本約款につき疑義のある事項については、委託者及びADHNは誠意をもって協議の上、これに対処するものとします。
以上
（２０２４年３月）
